본 발명은 팩스기, 프린터 등에 장착되는 히팅 헤드의 구조에 관한 것이다.
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무화과. 도 1은 히팅 헤드, 발열 저항체 라인 및 이에 전원을 공급하기 위한 전극이 배치된 절연된 발열 저항기판(1)에 발열 저항체(2)에서 발생하는 열을 선택적으로 발생시키는 드라이버 IC(3)와, 가요성 회로 기판(4)은 동작 제어를 위한 전기 신호를 전달하고 외부 회로에 의해 전원을 제공하기 위해 드라이버 집적 회로(IC)(3)에 전기적으로 연결된다. 일반적으로 가요성 회로 기판(4)은 전기 연결을 달성하기 위해 납땜 및 기타 수단에 의해 가열 저항기 기판의 전극 연결 단자에 전기적으로 연결된다. 또한, 발열 저항체는 발열 저항체(2)에서 발생하는 열을 최적으로 분산시키기 위해 기판(1)과 연성 회로 기판(4)으로 방열판(5)에 고정된다.
그림 3과 4는 종래의 히팅 헤드 구조의 예를 보여준다. 양면(테이프)테이프나 접착제를 이용하여 발열저항체를 기판(1)과 연성회로기판(4)으로 방열판(5)에 고정시킨다. 양면(테이프)테이프나 접착제로 고정되어 있어 한 번의 작업으로 방열판 전면에 양면(테이프)테이프나 접착제를 고르게 붙이거나 덮는 것이 어렵다. 특히 단차가 있는 구조를 채택할 경우 프린팅 방식을 채택하여 접착제 도포가 불가능하다. 상술한 바와 같이 발열저항기판(1)과 연성회로기판(4)을 고정하기 위한 방열판(5)의 일측면은 단차가 없는 평면으로 되어 있는 것이 원리이므로 도 4에 도시된 바와 같다. 도 3에 도시된 바와 같이 발열저항기판(1)의 두께차이로 인한 연성회로기판(4)과 방열판(5)의 단차는 연성인쇄물 대비 단차와 일치하는 두께의 기판(6)을 붙여서 가공해야 한다. 그러나 이 방법에 따르면 가요성 회로 기판(4)의 제조 비용이 크게 증가하므로 이 방법을 채택하기 어렵다.
도 4는 계단부를 형성하는 방열판(5)의 구조를 나타낸다. 이러한 구조에 따르면 방열판(5)이 단차를 형성하므로 고정작업을 위해 양면(테이프)테이프를 사용하는 경우 양면(테이프)테이프를 방열판에 붙여 붙이는 작업을 한다. 발열 저항을 위한 기판(1)의 일부와 방열판(5)에 양면(테이프) 테이프를 붙이는 연성회로기판(4)의 일부를 붙이는 작업은 별도로 수행해야 한다. 또한, 접착제의 경우 앞서 언급한 바와 같이 프린팅 방식은 사용할 수 없으나 브러쉬 등의 코팅 방식이나 분배기 등의 스프레이 방식을 사용할 수 있어 조작이 번거로울 뿐만 아니라 균일한 적용이 어렵다.
도 1의 실제 목록에 따른 방법이 제공된다. 도 4에서 방열판(5)을 접착하기 위한 연성회로기판(4) 부분은 양면(테이프) 테이프를 연성회로기판(4)의 측면에 미리 접착한다. 상기와 같이 사다리차의 두께에 해당하는 판(6)의 구조만큼 높지 않고, 박리되는 종이를 제거해야 하는 경우에 많은 작업공정이 요구되는 점을 고려하면 비용증가가 불가피하다. 양면(테이프) 테이프.
따라서, 도 1 및 도 2에 도시된 예에서. 도 3 및 도 4는 가요성 회로기판(4)의 원가 상승 또는 양면(테이프) 테이프 도포 단계 또는 접착제 도포 공정의 복잡성으로 인해 제조 공정의 증가로 이어지는 요인이다. 가열 헤드 비용.
본 발명의 목적은 연성회로기판이나 방열판의 원가 상승을 위해 간단하고 편리하게 양면(테이프)테이프를 방열판에 부착하거나 접착제는 방열판에 적용됩니다.
본 발명에 따르면, 발열저항기판과 연성회로기판을 고정하기 위한 방열판의 일면은 평면으로 구성되고, 연성회로기판은 절곡되어 방열기판에 고정된다.
상기 구조를 채용함으로써 단차보상을 위해 사용되는 기판을 연성회로기판에 고정하거나 양면(테이프)테이프를 부착할 필요가 없다. 또한 양면(테이프) 테이프를 한 번의 작업으로 직선 표면에 부착하거나 부착할 수 있습니다.
도 1은 본 발명에 따른 구조의 단면도이다. 도 2는 본 발명의 구조의 부분 단면의 단면도이다. 도 3은 종래예의 단면도이다. 도 4는 종래예의 단면도를 나타낸다.
이하, 본 발명의 실시예를 설명한다.
먼저 양면(테이프)테이프를 사용할 때의 상황을 설명합니다. 방열판(5)에 발열저항체를 붙이기 위한 기판(1)과 연성회로기판(4)의 일면은 단차가 없는 평면이므로 양면(테이프)테이프를 그 면과 일치하는 부분에 붙인다. 두 기판을 붙여넣는 데 사용되는 너비입니다. 이때 양면(접착)테이프에서 박리용으로 사용된 종이만 떼어내면 되며, 이를 위해서는 양면(테이프)테이프를 일정한 힘이 가해지므로 접합면은 압출기 등을 사용하여 문지르고 압착합니다. 이때, 종래의 구조에 따르면 방열판의 표면에 계단식 구조를 마련하고, 양면(테이프) 테이프를 전면에 고르게 짜기 위해서는 특정 형상의 압출기를 사용해야 할 뿐만 아니라 하지만 공극을 형성하지 않고 방열판의 단차 부분에 테이프를 접착하는 것도 어렵습니다.
점착제 사용시 양면(테이프)테이프와 동일한 방열폴 부분에 점착제를 도포합니다. 이것은 스크린 인쇄를 사용하는 것이 가장 좋으며, 이 경우 매우 간단하고 쉽고 균일하게 적용할 수 있습니다. 앞서 언급한 바와 같이 방열판 표면에 단차가 있는 구조의 경우 스크린 인쇄 방식으로는 코팅이 불가능하고 스크린 인쇄 방식은 방열판이 일직선일 때만 적용이 가능하다.
발열저항기판(1)과 연성회로기판(4)은 미리 납땜 등으로 연결되어 있다. 발열저항기판(1)과 연성저항판(4)은 양면(접착제)을 이용하여 방열판(5)에 접착된다. 전술한 테이프, 발열 저항 기판(1) 및 가요성 회로 기판(4)은 방열판(5)과 압출 접촉을 형성한다.
이 경우, 가요성 회로기판(4)이 도 1에 도시된 바와 같이 휘어지지만, 도 1에 나타낸 바와 같이, 통상 기판이 이 정도 휘어져 있어도 배선이 끊어지는 등의 문제는 전혀 없다. 동시에, 이 유연부의 유연성은 도 2와 같은 구조의 유연회로기판을 채택함으로써 더욱 향상될 수 있다. 통상적으로 기판은 제1도체(7)의 양면리드, 절연층(8)으로 구성된다. 제2 도체(9)는 가열 헤드용 회로 기판으로 사용된다. 이 예에서 플렉시블 부분은 제1 도체층(1)으로만 구성된다. 이 플렉시블 회로 기판을 사용함으로써 성능과 신뢰성이 모두 향상된다.
또한 기존 방열판 소재의 대세는 금속성 알루미늄의 압출재이다. 단차 부품 형태의 방열판의 경우에도 비교적 제조가 편리합니다. 그러나 최근에는 알루미늄보다 저렴한 철판을 이 소재로 사용하고 있다. 철판은 이러한 형태의 판재에 속하며, 그 양면이 일직선이므로 도 5에 도시된 방열판(5)의 계단형 부분이 2단으로 되어 있다. 상기와 같이 연성회로기판(4)을 접착하기 위한 방열판(5)의 부분에 도 4에 부착된 부분을 구부릴 필요가 있다. 이 경우 저가의 재료를 사용하더라도 원가가 상승하므로 방열판의 형상을 단차 없이 동일면으로 만드는 것이 중요하다.
본 발명에 따르면, 양면(테이프) 테이프를 방열판 또는 방열판에 코팅된 접착제에 간단하고 편리하게 접착할 수 있어, 열전도율을 높이는 연성회로기판이나 방열판을 사용하지 않아도 된다. 비용으로 매우 저렴한 가열 헤드를 제조할 수 있습니다.
클레임
복수의 발열 저항체 및 상기 절연 기판 상의 각각의 발열 저항체를 선택적으로 가열하는 드라이버 집적 회로(IC)를 포함하는 발열 저항체용 기판을 포함하는 가열 헤드; 상기 드라이버 집적회로에 전원을 공급하기 위한 저항 발열용 기판에 연결되는 연성회로기판; 상기 베이스에 방열판, 발열저항기판, 연성저항판이 고정되어 있고; 상기 발열 저항용 기판을 고정하는 방열판의 일면과 상기 연성회로기판을 고정하는 상기 방열판의 일면은 평면을 이루고 상기 연성회로기판은 상기 방열판에 고정되는 것을 특징으로 하는 유연한 회로 기판을 구부려서.
제1항에 있어서, 상기 연성회로기판은 상기 다양한 절연층 사이에 각각 배치된 복수의 도전층을 포함하고, 상기 연성회로기판의 연성부에 있는 더 큰 도체는 상기 도전층에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 히팅 헤드. 내열성을 위한 기질.
제1항에 있어서, 상기 방열판은 철판재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 히팅 헤드.
4. 발열 헤드의 제조 방법에 있어서, 상기 발열 헤드는 다수의 발열 저항체 및 발열 저항별 발열 저항을 포함하는 집적회로(IC)의 발열 저항 기판을 절연 기판 및 가요성 회로에 고정하여 구성하는 것을 특징으로 하는 발열 헤드의 제조 방법 방열판에 집적회로(IC)에 전원을 공급하기 위한 발열저항 기판과 연결되는 기판을 포함하고, 상기 방법은 방열판의 고정 발열저항 기판의 고정면과 고정 가요성 기판의 고정면을 포함하는 단계를 포함한다. 접착층을 동시에 형성하는 방열판의 회로기판; 이 접착층을 사용하여 발열 저항을 기판으로 방열판에 고정하십시오. 연성 회로 기판을 구부리고 이 접착층을 활용하여 연성 회로 기판을 방열판에 고정합니다.
제4항에 있어서, 상기 접착층은 접착제를 포함하고, 상기 접착층은 스크린 프린팅 장치를 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 히팅 헤드의 제조 방법.
전문 요약
가요성 회로기판이나 방열판이 필요 없이 방열판에 양면테이프를 쉽게 붙이거나 방열판에 접착제를 도포할 수 있는 매우 저렴한 히팅 헤드 및 그 제조방법을 제공한다. 비용이 증가합니다. 방열판에 발열 저항을 고정하는 데 사용되는 기판과 연성 회로 기판의 양면은 평면을 형성하고 연성 회로 기판은 기판을 구부려 방열판에 고정됩니다.
